晶方科技遭新秀“围剿”
大客户业务流失
即将登陆上交所的晶方科技(603005)顶着很多光环，包括全球第二大WLCSP芯片封装代工厂，以及高达50%以上毛利率。不过在后起之秀的迅猛攻势之下，晶方科技自己不以为然的一些风险可能导致其高毛利率难以维持。
即将登陆上交所的晶方科技(603005)顶着很多光环，包括全球第二大WLCSP芯片封装代工厂，以及高达50%以上毛利率。不过在后起之秀的迅猛攻势之下，晶方科技自己不以为然的一些风险可能导致其高毛利率难以维持。WLCSP技术即晶圆级芯片尺寸封装技术，其效率和成本都优于传统的芯片封装技术。据招股书披露，晶方科技WLCSP业务毛利率超过50%，不仅远远高于传统的封装行业，也高于有限的几个竞争对手。不过，近几年国内其他WLCSP代工厂产能扩张迅猛。专利不专后起之秀产能扩张迅猛尽管WLCSP的技术基础Shellcase系列技术是晶方科技大股东EIPAT的专利，不过在国内WLCSP代工竞争格局中，晶方科技前有精材科技，后有昆山西钛、长电先进和贝硕德。晶方科技把精材科技列为头号竞争对手，详细比较了双方的产能、毛利等指标。实际上，作为台积电代工产业链的一员，精材科技客户单一固定，采用的技术也不只WLCSP，所以两者其实没有很大可比性。晶方科技更加应该关注的，是WLCSP行业的后起之秀。不过对后起之秀的发展，晶方科技掌握的信息似乎有点滞后了招股书显示，2013上半年晶方科技产量为9.2万片，1至11月总产量为21.3万片。晶方科技介绍，精材科技2012年的产量是41.4万片每年，昆山西钛“处于量产阶段、2012年实现净利润-2914万元”，长电先进处于“技术消化吸收阶段”。实际上，昆山西钛2013年上半年已经实现营业利润1388万元。扭亏为盈的背后是产能迅速扩大。根据国信证券的研究报告，去年年底昆山西钛的产量已经达到1.5万片每月，几乎赶上2013年上半年晶方科技的月均产量。而除了长电先进，A股上市公司贝硕德也在进*WLCSP行业。贝硕德去年9月宣布投资建设年产超过12万片的3D先进封装项目，预计2014年实现量产。中信建投在其2014年电子行业大趋势展望中预计，今年贝硕德产量可能达到24万片。对贝硕德这个潜在的竞争对手，晶方科技在招股书中只字未提。选择增加第一大客业务流向对手招股书披露的信息显示，2013年前三季度，晶方科技92%的收入来自前五名客户。晶方科技对此不以为然，表示公司不存在因客户集中高度而引致的重大经营风险。然而，随着其他WLCSP代工厂的产能膨胀，晶方科技客户的选择也在增加。以其第一大客户格科微为例，后者2012年也成为了昆山西钛的第一大客户。此外，晶方科技在招股书中介绍，全球主要WLCSP技术使商之一Aptina正在尝试外包，并和公司进行了技术对接。不过，昆山西钛已然抢了先机。根据国信证券的研究报告，在被格科微赶超之前，Aptina是昆山西钛的第一大客户。根据中信建投2014年电子行业大趋势展望，无论是格科微还是Aptina，都已经进入贝硕德的客户结构。一旦贝硕德WLCSP达到量产，也将增加它们的代工选择。另外一个正在尝试将WLCSP业务外包的企业东芝，则是长电先进控股股东长电科技的客户。实际上，随着选择增加，格科微给予晶方科技的代工价格已经出现下滑。招股书显示，2011年至2012年，晶方科技为格科微代工量从9.33万片小幅下降至9.24万片，但单片代工价格从2041元大幅下降至1821元，2013年上半年进一步下降至1782元。晶方科技表示，受产能限制公司一度丧失了部分客户，预计募投项目建成后，公司年产能将达到48万片。不过，随着竞争对手的产能扩大，晶方科技的产能利用率已经从2010年的105%，下降到了2013年上半年的88%.
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